產(chǎn)品中心
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通用硬件平臺(tái)由單板計(jì)算機(jī)、核心交換板、GPU 處理板、高速存儲(chǔ)板、電源板、高速VPX背板和機(jī)箱平臺(tái)等組成，國(guó)產(chǎn)化率可達(dá)100%，支持系統(tǒng)健康管理。用戶可根據(jù)需要靈活選配不同規(guī)格的模塊，搭配用戶自有功能模塊即可完成系統(tǒng)搭建。
通用硬件平臺(tái)兼容性和適配性強(qiáng)，可根據(jù)系統(tǒng)需要選配不同規(guī)格模塊
可選國(guó)產(chǎn)龍芯、飛騰、兆芯、CSP2020 單板計(jì)算機(jī)，或選擇Intel 系列單板計(jì)算機(jī)。支持多CPU 工作
通用硬件平臺(tái)可配置國(guó)產(chǎn)SRIO 交換板、國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)交換板或PCIe 交換板，可滿足系統(tǒng)中單星、雙星及多交換要求
可選高速存儲(chǔ)板、GPU 處理板等通用外設(shè)板
電源板多種功率可選，支持AC/DC 不同輸入，低紋波設(shè)計(jì)，兼容性強(qiáng)
高速VPX 背板多種槽位規(guī)模可選，支持SRIO、PCIe、GTH、萬(wàn)兆網(wǎng)等高速協(xié)議，最高傳輸速率20Gbps
機(jī)箱平臺(tái)根據(jù)系統(tǒng)規(guī)?？蛇x1~12U 不同結(jié)構(gòu)，支持大功率板卡散熱
根據(jù)使用環(huán)境不同，機(jī)箱平臺(tái)可選風(fēng)冷、導(dǎo)冷、風(fēng)導(dǎo)冷、液冷等不同散熱方式，支持電磁兼容、抗沖擊振動(dòng)、防淋雨設(shè)計(jì)
配置系統(tǒng)健康管理模塊
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