產(chǎn)品中心
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通用硬件平臺由單板計算機、核心交換板、電源板、高速VPX 背板和機箱平臺等組成，國產(chǎn)化率可達100%，支持系統(tǒng)健康管理。用戶可根據(jù)需要靈活選配不同規(guī)格的模塊，搭配用戶自有功能模塊即可完成系統(tǒng)搭建。
通用硬件平臺兼容性和適配性強，可根據(jù)系統(tǒng)需要選配不同規(guī)格模塊
可選國產(chǎn)龍芯、飛騰、兆芯、CSP2020 單板計算機，或選擇Intel 系列單板計算機
通用硬件平臺可配置國產(chǎn)SRIO 交換板、國產(chǎn)網(wǎng)絡交換板或PCIe 交換板，可滿足系統(tǒng)中單星、雙星及多交換要求
電源板多種功率可選，支持AC/DC 不同輸入，低紋波設計，兼容性強
高速VPX 背板多種槽位規(guī)模可選，支持SRIO、PCIe、GTH、萬兆網(wǎng)等高速協(xié)議，最高傳輸速率20Gbps
機箱平臺根據(jù)系統(tǒng)規(guī)?？蛇x1~12U 不同結構，支持大功率板卡散熱
根據(jù)使用環(huán)境不同，機箱平臺可選風冷、導冷、風導冷、液冷等不同散熱方式，支持電磁兼容、抗沖擊振動、防淋雨設計
配置系統(tǒng)健康管理模塊
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